根据弗若斯特沙利文报告，全球 PCB 市场规模由 2020 年的约 652 亿美元增长至 2024 年的约 736 亿美元。2021 年，全球经济强劲复苏。此外，PCB 制造商为防范供应链中断风险，纷纷扩充产能并增加库存储备。而且，远程办公及在线学习的普及亦推动了电子产品需求的激增。然而，随著 2023 年全球进入加息周期，企业融资成本大幅上升。与此同时，消费者信心走弱导致电子产品需求收缩。加之能源价格波动及货运风险加剧，削弱了供应稳定性，致使全球 PCB 市场发展受到制约。在 AI、高性能计算 ( HPC ) 及通信基础设施等代表性下游行业的驱动下，PCB 产品的产量及单价预计将持续增长。预计到 2029 年，全球 PCB 市场规模将达约 1,092 亿美元。

中国 PCB 市场规模由 2020 年的约 351 亿美元增长至 2024 年的约 412 亿美元，占全球总额的 56.0%，期间复合年增长率约为 4.1%。中国庞大的本土电子产业为中低端 PCB 产品需求提供了强有力支撑。此外，随著本地生产技术显著进步及高端 PCB 产品国产化率不断提升，高端产品的市场表现亦将进一步增强。据此预测，到 2029 年，中国 PCB 市场规模将达到约 624 亿美元，占全球总额的 57.2%，2024 年至 2029 年期间的复合年增长率约为 8.7%。

中国 HDI 板市场规模的增长受益于多个下游领域需求的提升。消费电子产品正朝著更轻薄设计发展，同时要求高速数据传输及兼容更多功能模块。在通信领域，高速光模块及边缘计算设备对低损耗信号传输的要求亦推动了 HDI 板的发展。汽车领域亦开始广泛采用 HDI 板，HDI 产品的功能将直接决定汽车智能化水平。预计到 2029 年，HDI 板产品市场规模将达到约 915 亿元，2024 年至 2029 年期间的复合年增长率约为 11.2%。