国内PCB龙头沪士电子股份有限公司（沪电股份）4月1日晚间发布公告，公司董事会全票通过决议，拟投资约68亿元建设高端印制电路板（PCB）生产基地及配套设施。这是公司3月7日宣布55亿元扩产计划后，一个月内的第二次大规模布局，两项目累计投资达123亿元，彰显其抢占AI高端PCB赛道的决心。

本次项目由沪电股份母公司实施，选址昆山高新技术产业开发区，与当地管委会达成深度合作，管委会将提供电力、水务、土地等全方位政策保障，确保项目顺利推进。项目资金来源于自有及自筹资金，主要用于建设高端生产厂房、购置先进设备，助力产能快速落地。

项目精准聚焦高景气领域，产能将投向AI服务器、下一代高速网络交换机、高阶HDI及汽车电子等高端应用。当前AI算力需求爆发，高端PCB产能紧缺、订单交期拉长，沪电股份此次扩产，旨在补齐产能缺口，满足头部AI客户的长期需求。

此举契合行业趋势，当前PCB行业已进入新一轮资本开支周期，鹏鼎控股、胜宏科技等龙头均密集推出扩产计划，均聚焦AI、汽车电子等高增长赛道。业内分析，2026年全球AI服务器PCB市场规模将突破214亿美元，同比增速超100%，沪电股份连续扩产，将巩固龙头地位，锁定行业增长红利。

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【来源】：企业公告

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