受惠于新世代AI服务器架构升级及AI推论型产品量产在即，高阶铜箔、玻纤布与钻针等关键材料受制于良率瓶颈，供需缺口持续扩大，市场预期缺料潮将于2026年上半年进一步加剧，并启动新一轮涨价循环。市场点名，载板厂欣兴（3037）、南电（8046）、景硕（3189），以及上游材料厂台光电（2383）、金居（8358）、尖点（8021）等，可望成为首波受惠族群，营运动能看旺至2027年后。
在全球CSP持续扩大资本支出带动下，高阶PCB与载板的需求升温，其中，HVLP4铜箔受惠于Rubin系列与交换器规格升级，需求急剧攀升。供应链人士指出，由于制程难度高、良率不稳，实际有效产能明显低于规划水平，推升报价上行压力。目前各大业者陆续跟进调价，涨幅约落在5％～10％区间，市场预期铜箔厂后续仍具持续调价空间，有利毛利率表现。
玻纤布同样面临结构性短缺，尤以T-Glass及Low DK（低介电常数）二代布最为显著。法人表示，T-Glass受限于日东纺、台玻等主要供应商产能与良率瓶颈，加上FCBGA载板需求拉动，全年报价涨幅上看30％～40％；Low DK布种则因制程效率与良率，预期每年报价仍可维持20％～30％涨幅。
此外，钻针市场随PCB板材往M8、M9高阶规格移动，迎来量价齐扬契机。业界人士分析，高阶板材钻孔寿命仅约传统材料的六分之一，使钻针耗用量大幅提升逾六倍，目前AI专用的镀膜钻针报价较传统白针高出20％～30％，若应用于板厚逾7.5mm产品，报价更可达传统产品六倍以上。法人看好，在高阶产品比重持续提升下，尖点毛利率具备挑战40％水平的实力。
IC载板方面，供应链指出，ABF载板受惠CPU核心数量倍增及GPU面积放大，包括Rubin载板面积较前代成长约75％、层数达18层，在上游材料供应吃紧，预期将透过成本转嫁带动报价上扬，扩大涨价空间，市场看好具备规模优势与高阶制程认证的PCB族群持续受惠。
【来源】：工商时报
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