设备厂群翊(6664)接单传佳音，顺利打入美系电动车与低轨卫星大厂，并已出货至美国开始装机，为营运再添新动能，受益于AI服务器、玻璃基板及FOPLP(扇出型面板级封装)设备需求强劲，群翊高阶设备部分订单能见度已达2026年底，群翊预期，今年有望逐季增长，乐观看待未来营运。
群翊早期亦以PCB干制程设备为主，近几年陆续跨足至IC，载板与半导体先进封装制程，并于10年前开始投入玻璃基板设备开发，锁定压膜、压平、涂布、自动化整合等制程，与FOPLP、先进封装相关客户群积极合作开发，特斯拉与SpaceX创办人马斯克近日高调宣布启动名为「TeraFab」的巨型晶圆厂计划，该项目由特斯拉、SpaceX、xAI携手与英特尔合作，希望在德州奥斯汀打造一条龙的半导体制造帝国，解决AI芯片短缺，震撼半导体产业，马斯克亦加快脚步建构跨产业技术与供应链，据了解，群翊已顺利跻身为供应商。
随着SpaceX扇出型面板级封装(FOPLP)新厂加速装机，群翊晶圆压膜/撕膜/烘烤设备与面板级压膜/撕膜等设备已陆续送至美国进行装机，为公司挹注营收。
群翊2026年第1季营收为6.67亿元新台币，年增16.77%，群翊表示，目前订单能见度已达年底，今年营收力拚双位数成长。
因应客户群需求扩张以及半导体应用成长，群翊已启动新厂二厂扩充，预计投资将高于过往的新厂投资，二厂2026年目标年底动工，预计最快约2027年底完工并于2028年投入量产，第一期产能可增加20-40%。
【来源】：时报资讯
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