臻鼎-KY（4958）17日召开董事会，决议通过旗下深圳子公司礼鼎半导体拟申请于香港联合交易所上市，藉此释放高成长业务价值，并强化集团于AI时代核心基础设施领域的全球竞争力。公司表示，后续将提请今年股东常会核议，相关发行规模、价格与时程，将由礼鼎与承销商依市场状况协商订定。
臻鼎指出，礼鼎为集团布局高阶IC载板业务的重要战略平台，产品应用涵盖AI服务器与高速运算领域。随全球AI算力需求快速升温，半导体产业链正加速迈向先进封装与异质整合阶段，高阶IC载板的关键地位同步攀升，成为支撑运算效能与资料传输的重要基石。
在产品世代快速演进与技术门槛持续拉高的趋势下，PCB与载板产业呈现高度资本密集与技术密集特性。臻鼎透过规划子公司独立上市，导入更具弹性的资本运作机制，以因应未来竞争态势与扩产需求。
就策略层面观察，公司表示，推动礼鼎赴港挂牌，主要在于支应未来营运扩张与全球市场布局。透过建立国际资本市场平台，不仅有助于支撑长期国际化发展，亦可优化资本结构、提升财务弹性，并进一步强化品牌形象与国际能见度，吸引策略性投资人与半导体人才挹注。
臻鼎进一步说明，完成上市程序后，预计仍将透过Monterey Park Finance Limited及其子公司间接持有礼鼎股权并维持控制权，礼鼎仍为并表子公司，整体组织架构不致产生重大变动，控股地位与经营主导权亦将延续。
法人分析，礼鼎在独立上市后，若能导入国际资本市场资源，有望加速技术升级并放大成长动能，尤其在AI应用持续扩张带动下，高阶载板需求具备中长期成长潜力，将有助于更清晰反映其价值与成长曲线。
此外，臻鼎亦同步公告五笔大型设备采购案，因应营运需求取得五批机器设备，交易总金额达67.65亿元新台币，涵盖淮安子公司庆鼎、以及旗下鹏鼎控股之泰国子公司鹏晟科技。随资本支出持续推进，公司积极为后续产能与接单动能提前布局。
【来源】：外媒
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