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【5/19培训】TPCA 白蓉生【光模块与光通讯】两岸课程来袭!
2026-04-2425
 T03 - 光模块与光通讯 




本课程聚焦于AI兴起后全球信息流量即呈现暴增趋势 ,并迅速迫使全球原有500座超大资料中心(18个足球场)猛扩到1200座之多。而台湾原本彰滨工业区与台南工业两座谷歌的超大资料中心,也剧增到四大巨头(微软、谷歌、亚马逊与Meta)全都登台的12座。造成三年来全系列硬件供应链的大忙特忙。而台湾在AI领域的先进芯片、先进封装与全机柜精密组装的产能产量,其全球占比更高达九成以上。为了加快加多信息总流量,所谓「光进铜退」的革命正在悄然发生。导致光收发模块(光模块)也从2013年稀罕的10G高速,猛然跳到2026年大量使用的800G高速,当然所用的小型(平均仅2cmX6cm)精密多层板(10-14层)与零组件,其技术难度也随之大幅攀升。






课程大纲

一、资料中心Data Center与光模块 

二、光模块的结构组成与作用

三、光模块中TOSA发光的原理

四、光讯号所用雷射种类与光纤传输及光电共封装CPO

五、高阶光模块所用困难多层板的重点剖析

日期:2026/5/19(二) 13:30-16:30 共3小时








课程信息
上课地址:

台湾电路板协会(桃园市大园区高铁北路二段147号)

*本课程大陆同步直播视讯授课(非录播)* (公开课)

费用:

本课程为收费课程,仅限企业单位报名,不限制听课人数

报名窗口:

苏州:杨小姐 

微信: 13451600246(手机同号) 

Mail: joyce@pcbshop.org

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