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高阶800G交换器推进速度加快下，具高技术能力的PCB上游铜箔基板厂、硬板厂相关产品相继放量，进而推动接单成长以及产品组合优化，成为贡献下半年旺季效应的力道之一，而相关PCB材料厂台光电、台燿以及板厂金像电料能受惠。

台光电表示，随着大型资料中心不断扩张，人工智能及云端服务需要大量运算和数据处理，相对市场对于800G交换器所能提供的高传输速度需求日益增加，而台光电延续在400G交换器低损耗材料的技术暨市场领先地位，率先出货给国际一线大厂，并持续增加在800G交换器低损耗材料的市场份额。

台燿则一向被视为在铜箔基板三雄当中，与交换器产品连动性最高者，台燿自今年3月起营收持续走高，推估即为800G交换器出货量持续放大且该产品需用到M8等级材料的动能带动效益，并推升了整体高阶材料占比；法人预估，台燿M7等级材料也有机会打入NVIDIA B系列服务器主板材料，有助产品组合优化。

在板厂部分，金像电目前在网通产品上，400G已是其主流，相对其它有切入交换器板的PCB同业中，推往高阶的速度已算是相对快者，同时下半年800G产品也开始小量产，在技术难度以及层数更高下，有助其产品组合优化，法人推估，800G产品层数约较400G产品成长30%以上，明年可望放量，贡献会更明显。(新闻来源: MoneyDJ)