李小姐
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尖点24日召开法说会，管理阶层提及泰国厂将于明年开始运作，初期钻针将由中国台湾、中国大陆厂区支援，与客户协商交易条件、运送时间之下，钻孔代工业务可望得到初步保障，尖点将优先提供钻孔代工服务，由于新厂处于试产、订单量还不稳定，初估第一阶段的成本将高于中国厂区，甚至不排除高于二位数。
尖点表示，泰国目前还没有钻针厂，客户对钻孔代工服务有急迫性，估2026～2027年后才布建钻针产能。
从产能角度来看，尖点排名全球第四，全球前二大为陆资厂，在0.2mm以下钻针竞争力较弱，营运风格追求性价比，排名第三的为日系大厂，成立时间早，以耕耘高阶钻针为主力，产能规模比大于尖点约三成，尖点定调朝日系厂商靠拢，以降低客户单位钻孔成本为诉求。
尖点统计，钻孔服务稼动率约52％，虽然已跨越损平点，但未达过去60～65％最适规模水平，尖点看好，稼动率将慢慢回升，2025年若没有重大不景气，公司看明年稼动率仍有机会往上走。
2024年上半年，尖点的钻针产品于高多层板（HLC）、IC载板、HDI、传统板、软板的营收分布达36％、23％、14％、24％、3％，与2023年比重相较，HLC、IC载板比重联袂上升，HLC在钻针营收比重大增9个百分点，主要因服务器主板、网通板等已经达18层以上，板材厚、对钻孔要求高，层数拉升也招致良率降低，由于钻针占BOM表比率不高，为降低断针率，HLC对高阶钻针接受程度较高；尖点也统计，镀膜针占整体钻针比重达30％。【来源：工商时报】
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