最新IPO发现，2024年9月25日，上交所公告显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：和美精艺）科创板IPO终止，保荐机构为开源证券股份有限公司，审计机构为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市中伦律师事务所。

主营业务情况

      公司自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务，持续为客户创造最大的价值”为使命，以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。

      IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能，连接示意图如下所示：

      

      公司 15 年来始终深耕存储芯片封装基板领域，积累了丰富的产品和技术经验。目前，公司Tenting 制程量产能力达到线宽/线距 30/30μm，样品能力达到线 宽/线距 25/25μm；mSAP 制程量产能力达到 20/20μm，样品能力达到线宽/线距 15/15μm。公司的产品已通过众多国内外知名 IC 封测厂商的认证， 如：京元电子、力成科技、华天科技、群丰科技、华泰电子、佰维存储、时创意、 通富微电、沛顿科技、中电智能卡以及甬矽电子等。

主要财务数据和财务指标

募集资金用途

部分问询问题

问题1.关于产品技术先进性

问题1.1关于IC封装基板

根据申报材料：

（1）中国内资企业在全球IC封装基板领域的市场份额为3.2%，在全球BT封装基板市场份额为7%，在ABF封装基板尚未形成大规模国产化能力；产品普遍以WB-CSP/BGA封装基板、FC-CSP封装基板、BT封装基板为主，产品附加值相对较低；目前IC封装基板的生产工艺主要是减成法与改良型半加成法；

（2）发行人主要利用BT基材生产IC封装基板，报告期各期存储芯片封装基板占比均在92%以上，仅逻辑芯片封装基板为FC-BGA/LGA/PBGA封装基板，各期收入占主营业务收入的比例分别为0.29%、0.67%、1.36%、2.64%；其他产品均为WB-CSP/BGA封装基板；

（3）公司移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板收入占主营业务收入合计68%以上，最终应用终端分别为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器和固态存储器；WB封装基板产品已实现进口替代；

（4）2022年公司与设备制造商合作研发新设备，产生63.27万元合作研发投入，合作研发项目包括电镀处理自动化设备、自动分叉机设备、四头激光防焊开窗机设备。

请发行人披露：

（1）按照应用领域，列示各类型芯片对IC封装基板材质、封装工艺、生产工艺和关键性能指标的需求（区分行业主流和先进需求），并说明相应IC封装基板市场规模、技术难度、竞争格局；发行人和主要竞争对手对前述产品、技术工艺覆盖情况；

（2）形成IC封装基板领域内资企业现有竞争格局和市占率的原因；相关产品技术研发、生产和性能是否存在主要受上游关键生产设备、原材料性能影响的情况，竞争者进入IC封装基板行业的壁垒及具体体现；

（3）IC封装基板产品附加值的主要衡量标准；部分IC封装基板附加值较低的原因，是否存在技术壁垒及具体体现，相关技术是否为通用技术；发行人WB封装基板推出前国内是否存在其他供应商；

（4）发行人与设备制造商合作研发新设备的背景和研发成果、对发行人产品性能提升贡献情况；

（5）结合前述问题回复情况，说明发行人各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。

问题1.2关于核心技术和主要产品

根据申报材料：

（1）公司自主研发超密线路图形制作技术、精密压合及成型技术、精准防焊技术、高精度电镀技术、智能化检测及标记技术等5项核心技术，取得16项发明专利；

（2）2021年发行人江门生产基地投产，mSAP制程实现量产，布局中高端存储芯片封装基板；

（3）发行人对比三星电机、深南电路以及兴森科技三家境内外主要IC封装基板企业公开披露的产品参数，认为公司存储芯片封装基板产品和技术工艺水平与境内外主要厂商保持一致，具备先进性；但前述参考数据因时效性问题可能无法反映可比公司目前最新的技术水平；

（4）报告期内，公司通过使用国产高性能PP材料和自主可控的工艺制程生产四层FCBGA封装基板（线宽/线距18/18μm）样品，目前终端客户正在进行综合验证。请在招股说明书中补充披露：发行人IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术。

请发行人披露：

（1）核心技术形成过程，对应的研发费用、主要研发人员，与同行业公司核心技术构成是否存在较大差异；

（2）区分不同最终应用终端，列示各类存储芯片的主要应用领域、市场规模占比和对封装基板的需求；说明存储芯片封装基板高中低端划分标准、发行人各等级产品覆盖情况和收入结构；

（3）发行人四层FC-BGA封装基板验证情况，对比发行人各类产品与国内外竞争对手主流产品、先进产品的最新关键技术、性能指标，充分、客观说明发行人产品优劣势与技术先进性，并说明依据。请保荐机构简要概括核查过程，并对问题1.1、1.2和发行人是否具有科创属性发表明确核查意见。

问题3.关于客户 问题3.1关于主要客户情况

根据申报材料：

（1）报告期内，公司前五大客户产生的收入占主营业务收入的比例分别为56.73%、53.53%、47.30%及48.02%，主要客户包括深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳市时创意电子有限公司、深圳市联润丰电子科技有限公司、京元电子股份有限公司等；

（2）公司的客户以IC封测厂商为主，报告期各期收入占比分别为98.93%、96.60%、100.00%及100.00%。其余销售对象为贸易商客户。请发行人披露：（1）按照是否属于IC封测厂对发行人收入予以划分；并分别列示主要客户的明细情况、收入占比；报告期收入增长主要来自客户情况；（2）嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板等，新客户的开拓和工艺验证情况，未来收入变化趋势。请保荐机构和申报会计师简要概括核查过程，并发表明确核查意见。【来源：最新IPO】

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