9月26日，中天精装旗下参股公司科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)成功举行FCBGA封装基板项目(一期)封顶仪式。此次活动标志着科睿斯在半导体领域的重要进展，同时也为中天精装探索新的产业方向奠定了基础。

据了解，科睿斯专注于FCBGA载板的研发与生产。

中天精装此次积极参股科睿斯，旨在通过优化产业结构，探索与培育新业务领域，以此响应市场的变化并推动公司的持续发展，此举契合其整体战略规划。

未来，随着5G通信技术、人工智能以及高性能计算(HPC)等前沿领域的迅猛发展，市场对于ABF载板的需求预计将迎来显著增长。在此背景下，科睿斯所涉足的行业正步入一个快速发展的新阶段，展现出广阔的发展前景。【来源：同花顺财经】