Schmoll亚太CTO Enno作《背钻在AI服务器板的应用及IC载板百万钻孔的挑战》主题演讲。他强调了通孔钻孔的重要性，指出影响背钻孔品质的关键因素，并给出了提升背钻孔品质的钻机方案。针对IC载板百万孔孔位精度的偏移进行分析并给出了对策。

金洲精工涂层中心胡健博士作《高性能PVD涂层在高端印制电路板微孔加工中的应用》主题演讲。他介绍了高性能PVD涂层技术在微钻上的应用，围绕高端印制板微孔钻削中品质下降、效率降低、成本增加的行业痛点，分析了导致以上问题的原因，为微钻磨损大和排屑难提出了微钻集成设计的解决方案。

广州广芯研发中心总监陆然作《封装基板技术趋势及对微孔连通的技术要求》主题演讲。他指出，封装基板技术发展趋势包括微型化、高密度化和多功能集成化。微型化指存储类基板厚度减小；高密度化指线路精细化，线宽间距缩小；多功能集成化指需搭配不同表面处理方式满足芯片封装需求。

金洲精工PCB铣刀产品线刘洋作《高端芯片用封装基板钻孔解决方案》主题演讲。他围绕着高端芯片封装基板微孔钻削中断刀率高、孔壁质量差、孔位精度差的行业痛点。通过采用材料技术、结构技术、制造技术、涂层技术的集成设计开发了封装基板专用钻头PK系列，解决客户封装基板的加工相关难题。

生益科技资深高工潘俊健作《CCL材料发展趋势及机械加工》主题演讲。他深入分析了覆铜板技术及其原材料发展趋势，各应用领域覆铜板及机械加工，当前技术瓶颈以及未来发展趋势，分享了CCL材料机械加工方面的最新技术进展。

金洲精工PCB特殊刀具产品线厉学广作《面向高磨耗难加工板材的高性能金刚石刀具解决方案》主题演讲。他介绍了金刚石PCD刀具和金刚石涂层刀具。围绕电路板行业提出的耐磨耗、高品质、高安全性等焦点问题，分析了提升刀具性能的技术方向，展示了新一代产品和应用案例，其显著优于传统刀具的应用效果，给来宾留下深刻印象。