因应资金需求，PCB设备厂募资潮从2023年延续至2024年，群翊、联策分别办理可转换公司债（CB）、现金增资进行筹资，推升PCB设备厂募资规模。

      由于晶圆代工龙头台积电今、明二年EPS预估值乐观，根据外资券商预估，台积电2024年、2025年EPS分别上看3个股本、5.5个股本，加上CoWoS先进封装产能持续开出，不仅带动半导体设备厂扩产，也连带带动PCB设备厂转型切入半导体产业的力道，此外，PCB产业本身于东南亚扩产，板厂、材料厂2025年步入新厂试、量产高峰期，两大产业火车头激励PCB设备厂募资潮。

      群翊日前董事会决议，将发行12.5亿元新台币为上限的可转换公司债，资金将用于购置土地及新建厂房，票面利率为0；群翊日前也公告扩产计划，包括授权董事长就9亿新台币以内处理新建厂房工程相关事宜，后续相关作业依照本公司「取得或处分资产处理程序」规定办理，以及斥资6.02亿元新台币取得近3,000坪土地扩产。

      联策董事会决议，将办理350万股现金增资，以联策收盘价75.7元新台币、现增通常按市价八折募资惯例计算，募资规模约2.1亿元新台币左右，为联策自去年11月挂牌以来，首起募资计划。

      若将时序往前推移至2023年，AOI设备厂牧德因引进封装大厂日月光办理私募，日月光2023年斥资21.67亿元i新台币，取得牧德股权23.1％，跃居牧德第一大法人股东；而迅得在2021年办理私募引进家登，强化半导体领域的布局。

      除PCB设备厂之外，PCB板厂下半年也加入募资行列，包括泰鼎-KY拍板现增价46.4元新台币，其中90％股数将由原股东认购，10％公开承销；而卫星板厂燿华上周公告10月30日现增认股基准日，该公司将办理4万张现增股。

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【来源】：工商时报

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