PCB向来被视为工业之母，随着各种AI（人工智能）、HPC（高速运算）、低轨卫星、AI服务器等新应用推出，PCB设计更为复杂。台湾PCB业者持续优化产品组合，朝高阶领域跨入，有助未来获利表现。

根据TPCA（台湾电路板协会）统计，台商PCB第二季度产值达新台币1,908亿元，年增12.7%。上半年累计海内外总产值为新台币3,722亿元，年增6%，预期下半年将维持增长趋势，今年全年预计成长8.3%，海内外总产值达新台币8,337亿元，重回新台币8,000亿元大关。

全球PCB龙头臻鼎-KY第三季表现亮眼，营收创下历年同期新高，受惠客户新品备货需求及IC载板、服务器、车载订单贡献，下半年各产品线的产能利用率预期都将攀升，营收成长可望优于先前预期。

铜箔基板厂台光电、台燿、联茂受惠AI服务器、网通交换器等新品拉货，营运走强，台光电与台燿今年营运更来到历史新高。台光电手握苹果与辉达大单，在各类服务器、高阶网通低损耗材料及美系新手机材料3大成长引擎的带动下，产能已接近全产全销，公司已决定扩产，明年营运有望再攻高。

联茂指出，随着AI PC/NB备货动能逐步升温、新一代AI服务器推出及高阶车用电子成长动能延续，营收与产能利用率皆可望逐季升温。此外，美系云端服务供应商（CSP）纷纷承诺要继续扩大AI基础建设支出，有望为联茂带来更多AI服务器商机。

HDI板龙头华通低轨卫星产品大量出货，为今年能见度最高的产品，华通持续拓展资料中心、AI服务器、Switch、CPO、光模块、车用电子等新客户，泰国厂今年第二季完成厂房建设，预计Q4量产，优先生产卫星产品硬板，期待在本季试产及完成客户认证。(新闻来源:自由时报)