台积电 加速先进制程扩产脚步，志圣 乐观看待明年半导体设备业绩，志圣表示，明年半导体设备占公司营收比重可望从今年约30%到35%再向上攀升，推升明年营运比今年好，法人预估，明年志圣半导体设备营收占比可望逾40%。PCB干制程设备起家的志圣于2020年与均豪、均华组成G2C联盟，抢攻半导体一站式服务商机，挟Bonder(压合)、Lamination(贴合)、Peeler(撕离)、Thermal(热处理)、UV(紫外线)、Wet Process(湿式加工)、Plasma(电浆)多元化技术，成为是国内极少数同时拥有IC载板、先进封装、HBM半导体先进制程顶尖设备厂，在半导体先进设备领域已占有不可或缺的地位，为台积电等半导体大厂先进封装制程设备重要供应商。受惠于台积电等大厂积极扩建先进制程，带动志圣先进制程设备出货快速攀升，今年前3季半导体相关设备营收占比达30%，成为志圣今年营运成长主要动能。志圣自结2024年第3季合并营收为10.54亿元新台币，季减21.92%，税后盈余为1.65亿元新台币，季减11.84%，累计前3季合并营收为34.83亿元新台币，年增33.94%，归属于本公司业主之税后净利为5.24亿元新台币，较去年同期增加39.27%，每股盈余3.5元新台币。由于半导体相关设备需求强劲，志圣预期，今年第4季半导体设备占比可望高于前3季，全年半导体设备营收占比可望达30%到35%，明年更可望进一步攀高，法人预估，明年志圣半导体设备营收占比可望逾40%。除半导体设备持续高成长，志圣亦致力于将半导体先进封装方式导入高阶载板及玻璃载板制程，并推出主要对应的产品诉求为CSP超薄板解决方案的新一代滚轮压膜机产品。志圣表示，公司超薄板压膜技术将Panel基板压膜能力大幅提升，其中技术方面，具高均压、高均温、低失温三个技术优点可以体现在更精细的线路成型上，让细线路需求的质量及良率更加的稳定，且人员操作技术上，我们大幅改良了以往更换热压轮的时间，从以往的30分钟的更换时间，大幅缩小到5分钟的更换时间，还有装设干膜时的自动位置校正，这些改良可以让客户生产线的调整和维护更加灵活，大幅提升生产效率。此台滚轮压膜机实现panel含铜厚度25um的压膜能力。可以让终端应用产品更加轻薄，满足当前市场上对小型化、轻量化产品的需求，特别是消费性电子、5G装置和物联网等领域，这些应用对小型化和高效能整合有极高的需求；再者，此台压膜机同时也可以应用在MSAP、HDI、Server等其他产品上。
【来源】：时报资讯
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