华新集团PCB厂瀚宇博、精成科及精星公布2024年前3季财报，其中精成科前3季每股盈余为新台币（币值下同）4.96元，居3家公司之冠，瀚宇博及精星前3季每股盈余分别为4.31元及1.76元，由于进入传统淡季，且无业外挹注，瀚宇博及精成科预估，第4季整体获利可能略低于第3季，精星则预期，第4季营运可望维持第3季水平。

精成科有PCB与EMS两大事业群，其中PCB主要产品为MB、NB、VGA、车载板、家电、影音、服务器、HDI等，在大陆、日本、马来西亚均设有生产据点，总产能约440万平方英呎/月；EMS主要产品为PC类产品、车载、工控、储能产品等，于大陆、马来西亚设有生产据点，共有约57条SMT产线。

传统旺季来临，精成科第3季营业净利为10.52亿元，季增11.01%，税后盈余为9.02亿元，季增4.46%，单季每股盈余为1.9元；累计前3季营业净利为28.92亿元，归属于母公司业主净利为23.49亿元，每股盈余为4.96元。

精成科表示，第4季本业跟第3季差不多，但获利因为少了业外挹注，可能少一点，目前PCB与EMS两大事业群毛利率都是往上，未来将加速朝服务器及AI产品发展，并推动制造智能化与客制化，希望下半年毛利率能与上半年持平。

瀚宇博早期以PCB以PC/NB为主，2010年到2020年陆续切入游戏机、网通/STB、LCD、服务器/IPC等，2021年更跨足汽车领域，产品组合持续优化，并聚焦车载、新能源车及AI人工智能产品，目前已取得多个Tier I汽车客户认证，切入新能源汽车供应链。

瀚宇博第3季营业净利为20.59亿元，季增25.1%，受到业外损失影响，单季税后盈余为7.83亿元，季减15.38%，单季每股盈余为1.56元，累计前3季营业利益为51.29亿元，归属于母公司业主净利为22.34亿元，每股盈余为4.31元。

瀚宇博总经理陶正国指出，瀚宇博技术持续朝高层数、高频发展，量产能力已达30+ Layers，应用Ultra Low Loss材料的AI Server主板持续增加，并朝向更高层数的Switch开发，扩充服务器及网通生产动能；随着消费性产品、AI PC、AI Server、AI终端、车载、自动驾驶应用、IPC等应用增加，HDI占比也持续攀升，预计明年底HDI占比可望增加5%。

受到大陆车用零组件厂杀价竞争严重影响，精星今年前3季营业净利为3.23亿元，年减36.22%，归属于母公司业主净利为2.13亿元，年减42.09%，每股盈余为1.76元。

精星总经理刘贞佑表示，大陆新能源车市场内卷，但经过两年的杀价，不仅有质量上问题，供应商也已受不了，杀价情况已经缓解，且客户开始针对质量上多做考量，整体状况逐渐好转，公司亦全力冲刺接单，目前中国厂产能全满，乐观看待明年营收。