崇达技术:控股子公司投资4亿建设全新的M-SAP生产线近期，投资者在深交所互动平台向崇达技术提问："能否请公司介绍封装业务的市场地位及前景、产能及技术优势、竞争力何如？谢谢。"公司回复称：一、市场地位及前景公司控股子公司普诺威普诺威多年来专注于BT载板的研发和生产，在MEMS类载板市场具备领先优势。二、产能及技术优势为了满足市场对高精度、高性能IC载板的需求，普诺威投资4亿元人民币建设了一条全新的M-SAP（Modified Semi-Additive Process）生产线。这一生产线的投入使用，使普诺威的生产能力提升至线宽/线距25/25微米的主流市场水平，满足了当前IC载板市场对高精度和高可靠性的需求。在技术方面，普诺威的新生产线主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP（System in Package）封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域。普诺威在新生产线中应用了一系列创新技术，尤其是在封装工艺方面，其代表性工艺包括WB-MCLGA和FC-LGA。这些工艺的合并使用使得在实际生产中，封装效率和产品性能得以大幅提升。三、竞争力普诺威在封装基板领域的竞争力主要体现在以下几个方面：技术优势：普诺威拥有先进的M-SAP生产线和一系列创新封装工艺，能够生产出高精度、高性能的封装基板，满足市场对高端产品的需求。市场经验：普诺威在封装基板领域深耕多年，积累了丰富的市场经验和客户资源，能够为客户提供优质的产品和服务。产能优势：随着新生产线的投入使用，普诺威的产能将得到显著提升，能够更好地满足市场需求，提高市场份额。灵活调整策略：普诺威能够根据市场需求和技术发展趋势，灵活调整产品策略，适时进军新的技术领域，保持技术领先地位。未来，普诺威将继续致力于技术创新和市场拓展，为公司的发展贡献更多力量。【来源】：动态宝
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