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【市场资讯】TPCA发布:2024中国大陆PCB产业动态观测
2024-11-191

TPCA 发布

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所近期发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》。报告指出2023年陆资PCB产业的全球市占率约为30.5%,产值达229.8亿美元,位居全球第二。产品类别以多层板(39.3%)、HDI板(27.8%)及软板(24.2%)为最主要生产类型。应用领域方面,通讯(28.9%)为最大市场,随后是汽车(26.9%)、计算机(23.8%)及消费性电子(12.1%)。

  观察2024年上半年中国大陆上市PCB厂表现,虽然营收普遍成长,但毛利率和净利率下降的企业仍然较多,显示出在市场扩展过程中,企业面临较大的获利压力。整体而言,2024年上半年毛利率较去年同期下降0.1个百分点,净利率则微增0.4个百分点。然而年营收低于10亿人民币的小型企业表现相对弱势,毛利率与净利率分别下降0.8和1.8个百分点。相对地,专注于网络通讯、服务器和汽车市场的企业,在双利率表现上较为优异。


  展望2024全年,陆资PCB产业将快速成长至267.9亿美元,年增长率达16.6%,全球市占率将提升至32.8%,陆资PCB将可能成为全球PCB产值最大。随着AI应用普及及新能源车抢市,带动AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升,已成为产业成长的重要驱动力。


  中国大陆目前仍是全球最大的PCB生产基地,2023年全球有51%的PCB产品在中国大陆生产。但为因应地缘政治变化及全球客户对供应链多元化的需求,陆资PCB厂商也加速海外布局,以寻求更大的市场机会。泰国为其首选投资地,主要得益于较为完善的基础设施、相对成熟的PCB供应链及投资优惠。同时,泰国作为全球第九大汽车制造基地,加上庞大的内需市场,为陆资PCB厂商提供了理想的投资环境,截至2024年底,已有27家陆/港资PCB制造商前往泰国投资,将带动为数可观的红色供应链陆续赴泰群聚


  为推动半导体产业自主化,中国大陆启动了第三期「国家大基金」,将AI芯片和高频宽存储器(HBM)列为核心投资方向。随着中国大陆推动国产芯片自主化,亦将进一步推升其载板业务的成长。在新能源车领域,中国产制新能源车在全球占比已超过六成,政府政策不仅于购车补贴与税收减免,更进一步要求汽车制造商优先采用本土供应链,有助于提升陆资PCB厂商的市占率。


  面对陆资PCB的崛起,台资与陆资厂商的产品结构虽然相近,但主要客户与终端产品定位仍有所区别。面对新竞争局势,台资企业需审时度势,强化技术创新与产品升级,增强在国际市场的竞争力。



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来源:TPCA

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