在近日举行的博敏电子2024年第三季度业绩说明会上，公司于2021年启动的新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的进展引起投资者关注。“3#厂房已基本完成建设，如无其他因素干扰，预计年底部分工序可进入试运营状态。”博敏电子董秘兼副总经理黄晓丹介绍。

据了解，上述项目聚焦高多层和HDI等高端PCB产品，应用领域包括5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。

博敏电子董事长兼总经理徐缓对财联社记者表示，“受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升，在HDI领域的占比为33%。”

徐缓进一步表示，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。其中，随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，公司积极布局相关高景气细分赛道。其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板，并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。

财联社记者获悉，博敏电子2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。

博敏电子显然有意进一步布局高端产品。今年9月，公司公告称，拟以不超过2.5亿元收购拥有HDI板全制程能力的厂商奔创电子86.8535%的股权。公司方面今日表示，“目前双方已经签订了股权收购框架协议，相关中介正在进行尽调工作。”

业绩方面，博敏电子今年前三季度净利润同比下降10.05%至5096.38万元。其中，上半年归母净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂上半年尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大，以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致；第三季度净亏损425.90万元，主要系江苏博敏二期项目逐步投产所致。

有投资者在会上提问，“江苏博敏二期何时能不拖公司利润增长的后腿？”徐缓表示，江苏博敏综合产能利用率跟随行业的回暖呈上升趋势，目前已达90%左右。

对于上半年开拓新能源等战略投入的具体投向和突破，博敏电子方面仅回应“目前业务团队正在有序推进中”。【来源：科创板日报】