行业动态

华通2024年前三季营收达526亿元新台币，毛利率、营益率较前一年度同期双率双升，累计前三季税后纯益39.4亿元新台币，年增49.24％，并直逼2023年全年度获利，EPS为3.31元。

华通生产基地主要在台湾桃园及中国大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、计算机、消费性、车用、航天等，目前为全球第一大HDI板制造商。华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期明年会有营收贡献。

业界认为，虽然近两年消费性产品的光环不再，但华通充分利用在低轨卫星产业的先行者优势，持续扩大卫星产业的业绩及客户群，来改善既有产品结构。另外在华通以往着墨较少的系统性产品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输的规格需求下，PCB都有升级到高阶HDI制程的趋势，让公司得以利用后进者减少试误成本的优势，藉由观察先行者的策略，拉近与同业的差距。

据悉，华通在近期已有正式出货AI Sever相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等相关产品打样试产机会，未来将成为公司成长的契机。(新闻来源:工商时报)