大量科技25日举行法说会，管理阶层表示，今年半导体相关营收占比逾10％，毛利率已逾平均值，目前订单能见度已达明年第二季，2025年挑战倍数成长；至于PCB高阶CCD背钻机台能见度直至明年第一季，11、12月、明年1月将有数十台已出货机台陆续认列营收。大量积极切入半导体设备，包括晶圆段检测、量测设备，以及后段封装检测、量测、自动化设备，台积电、日月光为二大主力客户，前段及后段设备分占半导体营收各半，大量统计，2024年半导体营收已逾10％，且达到规模经济，毛利率已逾整体平均毛利率。大量强调，以在手订单来看，半导体设备能见度已达明年第二季，年底前将应付客户急单需求，预期2025年可望较今年倍数成长。针对晶圆代工巨擘的CoWoS设备也已经验证完成，即将步入第一阶段出货，设备进厂之后，会进行后续的微调，此外，与该公司合作开发的CMP Pad设备，每季持续出货。除了先进封装，大量也切入2.5D、3D封装设备，和客户共同开发面板级封装相关设备，明年第一季前正式出货。版权声明：本文信息版权归原作者所有，不代表本平台观点，仅为分享使用，如涉及版权与信息错误问题，敬请联系我们更正或删除。谢谢！
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