【现场直击】华东PCB产业齐聚昆山，共同探讨AI发展新趋势_最新动态

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【现场直击】华东PCB产业齐聚昆山，共同探讨AI发展新趋势

2024-11-2926

11/29 PCB创新论坛-昆山产业齐聚迎接AI浪潮新趋势

2024年全球PCB，市场逐步回暖，市场受惠AI服务器、车用电子需求激增而稳健增长，预计产值达782亿美元，同比增长6.3%。为搭设两岸电路板产业交流平台，TPCA继7月PCB创新论坛-深圳后，11/29移师昆山举办PCB创新论坛-昆山场次，以AI为议题主轴，邀请到PCB产业供应链企业同台分享，本次研讨会同时特别感谢长兴材料、美嘉科技、祺鑫环保、晟丰电子科技、维嘉科技、飞力达国际物流、南通图海机械、午力电子等赞助商的支持。

现场直击

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上午场次首先由祺鑫环保李再强研发总监，以无氯气电解再生技术与ESG发展理念的融合为题，分享酸性蚀刻液无氯气电解循环再生技术的发展与应用。该技术通过电解方法实现蚀刻液的实时再生与金属铜回收，可减少环保风险并降低废液处理成本。

祺鑫环保李再强研发总监

接续的维嘉科技黄海高级产品经理分享了AI在PCB生产中的应用与挑战，透过AI技术支持实现对测试和背钻的全面自动化，减少报废风险，帮助PCB产业更高效地应对市场需求。

维嘉科技黄海高级产品经理

下午首位讲师，由刘翔分析师带来AI下一个十年的生产力革命及对PCB的机遇与挑战。刘翔分析师强调未来十年PCB需求将因AI服务器、汽车电子等高速增长市场而大幅提升，同时指出，AI应用对PCB的制造工艺提出更高要求，如更小线径、更高层数等。企业需采用高精度加工设备及智能化制造技术以应对挑战，抓住市场机遇，实现可持续增长。

刘翔分析师

接续的上海展华电子柳浚珑质量处长与孙书勇技术处处长则以板厂角度，分享AI技术如何赋能PCB设计与制造，包括自动化设计优化、故障检测与智慧排程等功能。通过智能化数据处理系统，AI显著提升了PCB生产效率，降低成本和错误率。此外，随着AI服务器、AI手机等市场需求的持续增长，PCB行业将迎来更多高价值应用场景与技术挑战。

上海展华电子孙书勇技术处处长

上海展华电子柳浚珑质量处长

紧接登台的生益科技朱泳名高级工程师以积层胶膜在数字传输及射频通信领域的应用研究为题，聚焦于积层胶膜在5G、B5G和6G数字传输及射频通信中的应用。展示其SIF系列胶膜如何提升信号完整性、降低损耗及实现小型化应用。此外，积层胶膜与玻璃基板结合可支援射频天线的小型化设计，助力高频高效应用。