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【关注】总投资1.5亿元，拟新建一年产20万方的PCB项目

2024-12-0512

项目名称：梅州市格兰沃电子有限公司新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目）

建设单位：梅州市格兰沃电子有限公司

建设地点：广东梅州经济开发区东升工业园A区

环评机构：广州浔峰环保科技有限公司

梅州市格兰沃电子有限公司新厂区位于广东梅州经济开发区东升工业园A区，于2022年取得梅州市生态环境梅江分局批复《关于梅州市格兰沃电子有限公司压合与表面处理项目环境影响报告表审批意见的函》（梅环梅江审〔2022〕18号），电路板主要生产工序为开料、内层图形转移、酸性蚀刻、钻孔、棕化、压合、表面处理（喷锡、OSP）工序；设计压合产能为45万平方米/年，喷锡产能为80万平方米/年，OSP产能为80万平方米/年等，新厂目前正在建设中，暂未投产，未开展环保验收及申请排污许可证。

投资1.5亿元，拟新建一年产20万方的PCB项目

格兰沃公司拟对新厂进行重新调整，建设“梅州市格兰沃电子有限公司新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目”，重新调整后可全流程生产线路板，现有已批在建的压合、喷锡、OSP等产能，优先满足新厂区的生产需求，余下的产能服务于格兰沃其他厂区。新厂主要生产2~30层线路板，生产规模为年产20万平方米双面多层线路板，展开面积为117.6万㎡/年，产品主要为电源板、厚铜板线路板。项目总投资15000万元，环保投资400万元，依托已批在建的新厂厂房进行建设，不新增土建工程，新厂占地面积8406m2。

END

来源：表面处理技术

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