李小姐
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1.苏州联结科技完成天使融资，加速布局AMB陶瓷基板
11月25日，同创伟业公众号文章披露，由其领投，同创伟业合作机构中新产投以及上市公司华光新材等知名投资机构跟投，本月初完成对苏州联结科技有限公司（联结科技）的天使轮融资，联结科技致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，本轮融资所得资金将主要用于扩产、研发等，以加速公司在半导体封装材料领域的技术创新和市场拓展。
文章披露，联结科技的核心团队在全球首创AMB陶瓷基板的创新技术，取代传统焊接浆料，解决真空高压焊接过程中的有机物对孔隙的影响，且成本远低于现有产品。团队凭借独创的配方和工艺，以及先进的陶瓷壳体技术，确立了在国内的技术领先地位，与国际一流厂商相媲美。
目前公司获得光迅、联特、昱升、旭创、BI Technologies Corp等头部客户的供应商资质和对产品的一致认可，并已实现对昱升、光迅、BI等公司的批量供货，对Bluglass、IPG等公司的小批量供货。
据悉，联结科技成立于2024年1月，位于苏州市工业园区，致力于提供金属陶瓷，陶瓷封装技术及解决方案，支撑光模块产业的快速发展，提供智能传感封装及应用方案；公司利用陶瓷和金属的链接领域的技术优势，针对化合物（第三代半导体）封装技术的需求，研发出用于功能芯片的氮化铝基板。产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域。
2.投资1600万欧年产200万片，贺利氏AMB基板落户苏州常熟科技日报和中国证券网先后报道，11月20日，江苏省常熟高新区，贺利氏电子技术（苏州）有限公司举行开业典礼，宣布正式投入使用。这是贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产，可为国内主流电动车的高质量发展提供优质解决方案。
贺利氏拥有包括DCB-Al2O3、DCB-ZTA、AMB-Si3N4在内全面的金属陶瓷基板产品组合开发生产能力，以满足电力电子领域的不同需求，从低功率应用到要求最苛刻的行业。2022年中，贺利氏宣布推出新开发的Condura?.ultra无银AMB基板——通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si3N4基板，这使其具备非贵金属原材料的经济性，供应链稳定性；从性能角度，不仅降低了因材料热膨胀系数不匹配而导致的失效风险，也减少了银层所导致的机械性能降低问题。
2022年12月，常熟市经贸代表团访问了位于德国哈瑙的贺利氏全球总部，当月16日，总投资1600万欧元的贺利氏集团金属陶瓷基板项目以视频连线的方式签约落户常熟高新区。经过近两年的筹备，贺利氏电子技术（苏州）有限公司应运而生。据本次项目披露的环评文件显示，建设内容为年产高性能陶瓷基板200万片。值得一提的是，开业活动上，还举行了新项目签约仪式，贺利氏和常熟高新区一致同意继续深化合作，赢得更多成果。贺利氏拟在常熟高新区开展二期项目，扩大产品组合，更好服务中国本土客户。
3.看好功率汽车和半导体市场，JFC持续加码氮化硅陶瓷基板
据此前报道，1月16日，JFC在宫城县富谷市高屋敷西工业园区举行了新工厂的奠基仪式。该厂预计总投资额为100亿日元，涵盖了约12.5公顷的地面，主要用于生产半导体制造设备所需的陶瓷以及氮化硅基板，计划于2024年底前开始运营，并在2026年实现全面投产。
4.投资10亿元年产600万片，金华芯瓷DPC陶瓷基板项目开始试运行
近日，浙江省金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目顺利完成设备调试并进行试运行。
芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。
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