PCB厂迎接2025年产业复苏，正展开备妥银弹行动。继泰鼎办理现金增资案12亿元、燿华办理现增股款共10.4亿元（新台币），博智也办现增及发行可转换公司债逾15亿元（新台币），欣兴近日决议发行普通公司债总额150亿元（新台币），整体PCB产业募资规模粗估上看500亿（新台币）元并持续升级。

        为拚台湾厂区持续投入高阶制程，加上陆续开出东南亚新产能，PCB产业正展开筹资布局。观察筹资情形，PSA华科事业群旗下精成科、瀚宇博及嘉联益以银行联贷及现金增资方式，筹备资金约99.7亿元（新台币）。值得注意的是，软板厂嘉联益将发行4.2万张现增股案，预计在2025年第一季完成募集约5.88亿元（新台币）。

        臻鼎早先完成发行募集海外公司债总额4亿美元，用于充实营运资金与偿还银行借款，同时也持续强化在高阶产品市场地位，目前备妥银弹，也开始在高雄AI园区展开投资计划，并建置硬板研发中心。

        欣兴为了支应产能扩充、充实营运资金、偿还债务及支应业务扩展等中长期资金需求，公告发行公司债总额不超过150亿元（新台币）。法人认为，因应AI订单需求，欣兴正全力提高产能及良率以满足需求，持续将HDI产能转至AI应用。

        此外，PCB上游材料厂也展开募资行动，台燿已完成台湾无担保转换公司债逾21亿元（新台币）募资案，台光电也发行可转债募资60亿元（新台币），刷新金像电台湾发债筹资42.9亿元（新台币）纪录；PCB设备厂包括群翊及联策也筹资后切入半导体产业。

        随整体AI科技走向由云端走向边缘运算，预期逐步降低对云端的依赖，台湾电路板协会（TPCA）认为，2025年AI Edge端规格提升将有更多电路板厂商受惠，加上通膨压力减缓、消费支出优于去年，预期2025年台商海内外电路板生产规模以5.7％的成长幅度扩张，总产值达8,541亿元（新台币）。(新闻来源:工商时报)