

在昆山高新区的群启科技厂区内,二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目的建设现场一片热火朝天。相关负责人介绍:“目前,二期厂房已经进入主体建设的关键阶段,预计在2月便能完成厂房主体结构的封顶作业 。”鼎鑫电子全力打造的群启科技项目,作为江苏省重大产业项目,备受瞩目。该项目总投资高达52亿元,规划总建筑面积达17.3万平方米,整体工程将分两期建设厂房及配套设施。其中,一期工程为高密度互连印刷电路板(HDI)项目,而二期则聚焦于高阶半导体芯片(IC)封装载板项目。群启科技项目所生产的产品,主要应用于智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等快速发展的领域。项目全面建成并达产后,预计每年能够产出高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺,届时将实现年产值55亿元,不仅能提供3500个以上的就业岗位,还将有力地拉动上下游产业链的协同发展 。目前,一期项目已全面进入量产阶段,订单应接不暇,处于满载状态。这一傲人成绩,得益于新项目引入的顶尖技术与高附加值产品。昆山鼎鑫电子有限公司,成立于1998年,其产品高精密PCB电路板 主要应用于 高端算力服务器、通信、汽车等领域,客户分布在 日本、美国、欧洲等国家和地区。
【来源】:TPCA综合整理
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