三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。

      据业内人士 1 月 1 日报道。14日，两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些解决方案对于在玻璃上钻细孔和去除加工过程中产生的杂质至关重要。Soulbrain是韩国最大的IT设备化学材料公司，拥有为三星显示器提供OLED工艺蚀刻解决方案的历史。鉴于玻璃在OLED面板中的大量使用，人们对Soulbrain的蚀刻溶液技术是否可以有效应用于玻璃基板非常感兴趣。

      一位业内人士评论道：“Soulbrain不仅在蚀刻解决方案方面拥有量产经验，而且还拥有半导体和显示面板工艺所需的沉积材料和抛光解决方案的量产经验，与竞争对手相比，它拥有卓越的材料竞争力。”

      玻璃基板对于下一代半导体至关重要，它是帮助电信号在半导体芯片和电子设备之间平稳流动的基础层。半导体衬底当前的挑战是制造大面积衬底。随着人工智能时代的迅速临近，需要计算单元和多个高带宽存储器（HBM）作为单个半导体发挥作用。现有的塑料基板在大面积应用中存在局限性，因为它们在热量下很容易弯曲，并且需要较厚才能钻出精细电路。然而，玻璃基板更耐热并且具有平坦的表面，可以制造更大的基板。

      三星电机正在加速玻璃基板的商业化，相信其时代将在几年内开始。该公司已在其世宗工厂建立了一条玻璃基板测试线，并计划今年生产原型。1 月 1 日，在拉斯维加斯 CES 2025 举行的新闻发布会上。1月9日（当地时间），三星电机社长张德贤表示：“我们不能提及具体客户，但我们正在与几家客户进行讨论。”并补充道，“我们计划今年向2-3家客户提供原型。”

      为了实现这一计划，该公司正在与包括Soulbrain在内的国内外各种材料、零部件和设备公司合作，构建供应链。去年，该公司承诺与国内Chemtronics和德国玻璃加工公司LPKF合作，并正在研究各种制造方法。在三星集团内部，以三星电机为中心的商业化研究也在进行中，该公司与三星电子和三星显示器共享半导体和玻璃基板的兼容性和玻璃工艺知识。

      三星电机并不是唯一一家涉足玻璃基板的国内企业集团。SK集团会长崔泰源在CES 2025的SK集团展会上展示了SKC子公司Absolix生产的玻璃基板，并表示“我刚刚卖掉了它”。LG Innotek首席执行官Moon Hyuk-soo也在CES 2025上宣布，他们将在年底前批量生产玻璃基板。

      科技巨头竞相争夺下一代玻璃基板的领先地位

      韩国科技巨头三星、LG 和 SK 正在加剧竞争，以期在芯片制造玻璃基板领域抢占先机。芯片制造玻璃基板是有望大幅提高芯片性能的下一代技术，而三家公司的高管都表示将进入这个新兴市场。

      在今年的 CES（全球最大的科技展会）上，SK 集团董事长崔泰源透露，他“刚刚卖掉了”SKC 的玻璃基板。SKC 是该集团旗下生产尖端芯片部件的先进材料部门。

      崔泰源站在 SK 集团为 1 月 7 日至 10 日举行的 CES 2025 活动设立的展位上展出的玻璃基板前说道：“我刚刚把这个卖给了（客户）。”

      在会见 Nvidia 创始人兼首席执行官黄仁勋后，他发表了上述言论。此举推动 SK 集团旗下玻璃基板制造商 SKC 股价在 1 月 9 日早盘飙升，引发人们猜测该公司可能为这家全球顶级 GPU 制造商供应玻璃基板。

      玻璃基板是一种薄玻璃层，处理芯片和存储芯片可以安装在其上，形成计算系统的大脑。据业内人士介绍，玻璃减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个设备中。这种设计有助于将芯片处理速度提高 40%，同时将功耗降低 30%。

      玻璃基板具有诸多优势，但制造难度较大，一旦公司实现具有可行成品率的大规模生产，玻璃基板有望取代传统的塑料基板。

      英特尔、AMD 和博通已宣布计划在其下一代芯片中采用玻璃基板，而 Nvidia 的加入可能会进一步推动仍处于早期阶段的先进组件技术的发展。

      在全球科技展上展示实际玻璃基板产品的SKC于2021年进入该行业，并成立了子公司Absolics。Absolics随后成为全球第一家在佐治亚州建造工厂批量生产玻璃基板的公司，并根据美国《芯片和科学法案》从商务部获得了7500万美元的联邦补贴。

      SKC表示：“我们的目标是通过玻璃基板巩固我们在竞争日益激烈的芯片市场中的技术优势。”

      LG集团旗下电子零部件子公司LG Innotek也宣布，将于今年年底开始试生产玻璃基板。

      LG Innotek 首席执行官文赫洙1 月 8 日在拉斯维加斯举行的 CES 2025 期间举行的新闻发布会上表示：“两到三年后，玻璃基板将开始应用于通信半导体。大约五年后，它们将成为高性能服务器应用的主流产品。” （信息来源：半导体行业观察综合）