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【亮点】项目总投资50亿 封装载板项目即将投产
2025-02-058


南通康源集成电路封装载板项目即将投产

有消息显示,南通康源集成电路封装载板项目投产在即。


该项目位于南通高新技术开发区,建筑面积13.2万平方米,主要包含生产测试楼、厂房等共10个单体建筑。



“通州发布”此前消息,南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设,项目总投资50亿元,项目总占地面积197.4亩,其中一期项目占地120.8亩,投资15亿元,是江苏省重大项目。

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【来源】:集微网

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